CLEARFIL™ Universal Bond Quick 2 enthält das ursprüngliche MDP in Kombination mit dem einzigartigen AMIDE und den neuen UTM-Monomeren, die eine dünne, starke Klebeschicht ohne Wartezeit bilden, was zu einer fortschrittlichen Rapid Bond-Technologie führt. Diese Kombination verbessert die Festigkeit der Haftschicht, um die Zuverlässigkeit für die einstufige Verklebung zu erhöhen und keine Kühlung für die Lagerung zu erfordern.